Como se obtiene la oblea de silicio?
Tabla de contenido
¿Cómo se obtiene la oblea de silicio?
Lámina fina de silicio monocristalino que se produce por corte a partir de un lingote. Un lingote es un monocristal cilíndrico que se crea por extrusión a partir de la masa fundida de silicio. La evolución actual va encaminada hacia lingotes cada vez más grandes.
¿Quién fabrican las obleas de silicio?
TSMC mantiene el 50% del total de máquinas EUV y fabrican el 60% de las obleas de silicio mundiales, siendo además la fundición de semiconductores más grande del planeta. La empresa TSMC se convertía en la mayor compañía de semiconductores del mundo a finales de julio de este mismo 2020.
¿Cuál es el grosor de la oblea de semiconductor ya para ser procesada como un circuito electronicos?
La materia prima de los semiconductores es el silicio, un material que se obtiene de la arena y que se utiliza para fabricar un cristal cilíndrico, que luego es cortado para siguiendo un patrón determinado que permite crear obleas de 300 mm y 0,775 mm de grosor.
¿Cuánto vale una oblea de silicio?
Si os fijáis en la imagen adjunta veréis que una oblea de silicio fabricada en proceso de 90 nm cuesta, hoy por hoy, 1.650 dólares.
¿Cuántos chips salen de una oblea?
El caso es que estima que el coste de producción de una oblea a 5 nm es de 16 746 dólares, por lo que se sacan 71 chips de 610 mm2 y por tanto el coste por chip es de 238 dólares.
¿Cómo se cortan las obleas de silicio?
En el caso del silicio multicristalino, se hacen grandes bloques que luego se cortan en bloques de lingotes más pequeños. Bloque de silicio multicristalino grande que se corta en ladrillos más pequeños. Los ladrillos más pequeños se cortan en obleas con una sierra de alambre.
¿Cómo se fabrica un semiconductor?
En la fabricación de dispositivos semiconductores, las diversas etapas de procesamiento se dividen en cuatro categorías generales: Deposición, Remoción, Patrones y modificación de las propiedades eléctricas. La deposición es cualquier proceso que crece, capas, o de otro modo transfiere un material sobre la oblea.
¿Cuáles son los tamaños de las obleas?
Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares. Se fabrican diferentes tamaños que abarcan desde 1 pulgada (25,4 mm) hasta 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro.
¿Qué son las zonas rojas en las obleas?
Las zonas rojas son partes de material retiradas. En las obleas por debajo de 200 mm normalmente se indican los planos cristalográficos de alta simetría mientras que en las antiguas (aquellas con diámetro inferior a 100 mm) se indican la orientación de la oblea y el tipo de dopado (ver ilustración).
¿Cuál es la orientación de los cristales simples?
La orientación es importante en tanto en cuanto muchas de las propiedades electrónicas y estructurales de los cristales simples son altamente anisotrópicas. Por ejemplo, la formación de planos definidos en los cristales en las obleas solamente sucede en algunas direcciones concretas.
¿Cómo se hace el estampado de las obleas?
A partir de las obleas se inicia el estampado en superficie de los circuitos integrados mediante fotolitografía, nanolitografía y otras técnicas. El testeo de las obleas tiene lugar durante la fabricación de los dispositivos semiconductores.